已存档的活动 —— 2024 Cadence中国技术巡回研讨会 - PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场研讨会

2024 Cadence中国技术巡回研讨会—PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场研讨会将于10月下旬在北京与深圳召开。

本次线下研讨会将聚焦于电子设计自动化领域的最新技术发展和成果展示，旨在为参会者提供最前沿的设计与仿真技术分享。您可以了解到通过AI/ML技术与EDA技术的整合将比传统设计方法学带来数十倍的效率提升；2.5D和3D封装设计在后摩尔时代借助于先进的封装技术进一步突破算力的瓶颈，与此同时也带来电、磁、热和应力方面的全新挑战，业界迫切需要全新的EDA设计分析技术确保系统能稳定可靠运行。

本次研讨会包括多个专题，重点介绍人工智能和机器学习技术在提升PCB设计、高速信号完整性分析和系统热设计效率方面的最新进展和落地应用。此外，如何有效开展仿测一致性的验证、大型2.5D/3D IC封装的设计与签核的流程和效率、创新的热网络模型加快系统热签核的分析技术、高速SerDes电路设计的挑战与优化策略等均有相应专题详细展开讨论。整个会议日程安排紧凑且内容丰富，不仅涵盖了当前EDA行业的热点话题，也提供了实用的设计工具和方法学，将帮助工程师们有效地应对日益复杂的电子系统设计和开发需求。

Cadence诚挚邀请您参加将在北京、深圳开展的线下研讨会，您可以自由选择报名参加您所在城市或就近城市的PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场研讨会。

会议日程

09:00 ~ 09:30 Registation
09:30 ~ 09:40 Opening Speech
09:40 ~ 10:40 AI-Driven Signal Integrity and Thermal Analysis for Accurate and Faster Design
10:40 ~ 11:40 AI-Driven Faster PCB Design by Leveraging New Generation Allegro X
11:40 ~ 13:00 Lunch
13:00 ~ 14:00 Measurement vs Simulation – How EM Solver Settings Impact Correspondence to Measure
14:00 ~ 14:30 2.5D/3D-IC Package Design Flow Overview and How to Handle Large Design
14:30 ~ 15:10 How to Ensure Your 2.5D/3D-IC Design Runs Robustly Leveraging Multiphysics Analysis
15:10 ~ 15:30 Tea Break
15:30 ~ 16:00 Accelerating Schematic Design with Building Block in Allegro System Capture
16:00 ~ 16:30 A Paradigm-Shift Approach to System-Level Transient Analysis with Celsius Studio Thermal SPICE Model
16:30 ~ 17:00 High-Speed SerDes Design, Analysis, and Optimization – Getting to 112Gbps and Beyond