Design for AI and AI for Design
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迎接 AI 算力爆發的時代，半導體技術也正以前所未有的速度演進。誠摯邀請您參與 Cadence 年度科技盛會 CadenceLIVE Taiwan 2026。本屆大會將於 2026 年 8 月 27 日登場，大會匯聚 Cadence 技術專家、產業領袖與工程師，共同探討引領半導體市場趨勢的關鍵洞見。
本屆大會我們將探討 AI 與電子設計的最新應用，帶您掌握 AI 驅動設計與驗證、先進封裝與 3D-IC、系統模擬分析，以及次世代矽光子與 CPO 技術。這場活動將串連全球視野與在地技術，為您精準佈局次世代電子設計趨勢，掌握產業升級的核心動力，迎接 AI 超級週期。
大會主題演講
滕晉慶 博士
Chin-Chi Teng, Ph.D.
Senior Vice President and General Manager, Digital & Signoff Group,
Cadence
Dr. Frank J. C. Lee
Vice President of Custom Design Methodology Development Division,
TSMC North America
Kevin Hu, Ph.D.
Vice President,
Advanced Packaging Technology, MediaTek
駱韋仲 博士
Dr. Wei-Chung Lo
Deputy General Director of EOSL, ITRI
30+場技術專題，精彩議程陸續公開
大會亮點
深化專業技能
交流最新技術
拓展產業人脈
前瞻主題演講
合作夥伴與贊助商
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