2026/11/17 (二) 誠摯敬邀您與我們齊聚交流
隨著代理式 AI 與實體 AI 應用快速發展,電子系統的設計複雜度、散熱與可靠度正面臨前所未有的挑戰,同時產品上市時程的壓力也與日俱增。對此,Cadence 與產業領先夥伴,提供從晶片到系統(silicon-to-system)的全方位解決方案,協助企業從容因應各項難題。
Cadence 將舉辦 CadenceCONNECT: System Design and Analysis,現場特邀業界夥伴與多位 Cadence 技術專家,深入解析 Cadence AI Agent、GPU 加速求解器以及多物理場模擬技術如何為工程流程帶來創新。
誠摯邀請您報名參加本次研討會,與我們共同探討電磁、熱、CFD 與機械結構分析的前瞻技術,加速高效能運算、PCB 及完整電子裝置的研發時程,攜手開創下一代智慧系統設計!
Overview
Event Info
活動時間:2026 年 11 月 17 日 (二) 09:30AM -16:00PM (09:00AM起開放報到)
地點:台北寒舍艾美酒店3樓 (台北市信義區松仁路38號,交通資訊)
報名時間:即日起至 2026 年 11 月 10 日 (二) 16:00PM 截止 (額滿為止)

溫馨提醒:本次研討會席次有限,敬請透過網頁報名,以便為您保留席次。
- Days28
- Hours9
- Minutes35
- Seconds14
注意事項
* 場地座位有限,主辦單位將於報名審核通過後寄送報名成功通知至您留下的 Email 信箱,敬請提供正確資訊以確保您的與會權益。
* 如有任何問題,歡迎聯繫: tw_event@cadence.com
* Agenda is subject to change. For questions and inquiries, or issues with registration, reach out to us: tw_event@cadence.com
