芯片验证专场研讨会
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加2026 Cadence中国技术巡回研讨会 — 芯片验证专场研讨会！
本次线下研讨会将汇聚Cadence的开发者与资深技术专家，您将深入了解Cadence在仿真（Xcelium）、形式验证（Jasper）、验证管理与调试（Verisium Platform）等验证领域的最新技术进展与功能更新，以及最新一代硬件平台Palladium Z3与Protium X3构建的Dynamic Duo III系统级验证解决方案的最新动态与案例分享。
Cadence技术专家还将重点分享AI技术在提升验证效率方面的最新实践，包括各核心验证工具在AI Agent辅助分析与智能化能力方面的最新演进，以及ChipStack AI Super Agent如何通过多Agent协同，覆盖从设计理解、验证规划、测试生成到执行调试的完整验证生命周期，实现芯片验证的端到端自动化与智能化。
Cadence将在北京、深圳两地举办本次线下研讨会，您可以自由选择报名参加您所在城市或就近城市的芯片验证专场研讨会，我们期待您的莅临。
会议日期及地址:
- 07月07日（周二）09:00-17:00北京中关村皇冠假日酒店，北京市海淀区知春路106号
- 07月09日（周四）09:00-17:00深圳华侨城洲际大酒店，深圳市深南路9009号
*会议为免费参加，座位有限，报名从速！
*会议咨询： cadence_china_marketing@cadence.com
会议日程
- 09:00-09:30 Registration
- 09:30-09:50 Cadence ASK 3.0: Smarter Answers, Faster Resolution, 24×7 Learning
- 09:50-10:35 Reinventing Verification with AI: A New End-to-End Flow
- 10:35-11:15 Verification on Autopilot: Chipstack AI Super Agent
- 11:15-12:00 Verisium Evolution: Verisium Manager and Debug AI Assistant and Agentic Flows
- 12:00-13:30 Lunch
- 13:30-14:30 Introducing Dynamic Duo III: The Ultimate Platform for System-Level Verification
- 14:30-15:00 Palladium + Verisium Debug: From Emulation to Root-Cause Efficiency
- 15:00-15:30 Tea Break
- 15:30-16:15 Simulation At Speed: Xcelium Latest Features and Apps Update
- 16:15-17:00 Proof That Works: Jasper Latest Features and AI Agent Update
* Agenda is subject to be changed