智能芯片解决方案研讨会

Intelligent Chip Seminar: AI, ADAS, and Robotics

在人工智能、自动驾驶与机器人技术重塑产业格局的浪潮下，智能芯片已成为引领产业变革的核心引擎。大语言模型对算力的指数级需求、自动驾驶系统对实时响应的严苛标准，以及机器人芯片对多任务协同的复杂挑战，正驱动芯片设计从架构创新到验证方法论的全面革新。作为电子设计自动化领域领先供应商Cadence，诚邀您共赴在北京和上海举办的「智能芯片解决方案研讨会」，直面AI、ADAS以及机器人领域的芯片设计范式革命，了解从芯片到系统的全流程解决方案，见证以智能原生技术赋能下一代芯片设计的突破性跃迁。

  • 核心亮点
    • 下一代智能芯片：挑战与突破性方法论
      • 深入剖析下一代智能芯片的设计挑战与突破性方法论
      • 揭秘Cadence通过AI原生EDA工具链与系统级优化构建智能芯片创新生态
    • 验证效率革命：软硬件协同验证的新纪元
      • 从智能核互连到多芯片系统级验证的完整解决方案
      • 突破传统验证瓶颈，实现软硬件协同验证的端到端加速
    • 功耗-热协同设计：智能芯片的物理极限突破
      • 电-热协同设计分析迭代流程，呈现业界领先客户的低功耗设计实践
      • 基于功耗数据驱动的热分析快速迭代方案，实现从设计到签核的闭环优化 
    • PPA极致收敛：智能芯片性能的终极博弈
      • AI驱动的全流程工具链实现PPA目标的极致收敛
      • 从高性能CPU到低功耗智能核，Cadence技术赋能PPA突破与签核加速

Cadence诚邀您亲临现场，获取智能芯片设计前沿洞察, 解锁全流程实战经验，深度解析AI、ADAS与机器人芯片的未来演进方向，携手定义下一代芯片设计的黄金标准！我们期待与您相约在北京站、上海站！

会议日期及会议地址

  •  2025年09月16日（周二） 北京中关村皇冠假日酒店

      北京市海淀区知春路106号

  •  2025年09月19日（周五） 上海张江科学城希尔顿酒店

       上海市浦东新区海科路1398号

会议日程：北京站，9月16日

  • 09:00-09:30 Registration
  • 09:30-09:50 Decoding The Future: Next-Gen Intelligent Chip Challenges and Visionary Pathway
  • 09:50-11:10 Accelerating Intelligent Chip Verification
  • 11:10-11:25 Innovations in IP to Power the AI Factories of Tomorrow
  • 11:25-11:40 Providing Endless Possibilities for Intelligent Chip Design with Tensilica IP
  • 11:40-13:30 Lunch
  • 13:30-14:40 Beyond the Heat Wall: Power to Thermal Solutions for Intelligent Chips
  • 14:40-15:00 Automotive: The Dilemma of Safety and PPA
  • 15:00-15:40 Empowering the Next-Gen Intelligent Chips Implementation with Agentic AI EDA
  • 15:40-16:00 Tea Break
  • 16:00-16:30 CPU: From Core Hardening to SubSys PPA
  • 16:30-16:45 Conformal AI: A Cornerstone for Next-Gen Intelligent Chip
  • 16:45-17:05 STA Signoff: Not Just Accuracy
  • 17:05-17:20 IBM Topic: Revolutionizing EDA Efficiency with IBM LSF

会议日程：上海站，09月19日

  • 09:00-09:30 Registration
  • 09:30-09:50 Decoding The Future: Next-Gen Intelligent Chip Challenges and Visionary Pathway
  • 09:50-11:10 Accelerating Intelligent Chip Verification
  • 11:10-11:30 Automotive: The Dilemma of Safety and PPA
  • 11:30-11:45 Conformal AI: A Cornerstone for Next-Gen Intelligent Chip
  • 11:45-13:30 Lunch
  • 13:30-14:40 Beyond the Heat Wall: Power to Thermal Solutions for Intelligent Chips
  • 14:40-15:20 Empowering the Next-Gen Intelligent Chips Implementation with Agentic AI EDA
  • 15:20-15:50 Tea Break
  • 15:50-16:20 CPU: From Core Hardening to SubSys PPA
  • 16:20-16:40 STA Signoff: Not Just Accuracy
  • 16:40-17:00 IBM Topic: AI+LSF: A New Paradigm for Intelligent Job Scheduling in EDA

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