Design for AI and AI for Design
迎接 AI 算力爆發的時代，半導體技術也正以前所未有的速度演進。誠摯邀請您參與 Cadence 年度科技盛會 CadenceLIVE Taiwan 2026。本屆大會將於 2026 年 8 月 27 日登場，大會匯聚 Cadence 技術專家、產業領袖與工程師，共同探討引領半導體市場趨勢的關鍵洞見。
本屆大會我們將探討 AI 與電子設計的最新應用，帶您掌握 AI 驅動設計與驗證、先進封裝與 3D-IC、系統模擬分析，以及次世代矽光子與 CPO 技術。這場活動將串連全球視野與在地技術，為您精準佈局次世代電子設計趨勢，掌握產業升級的核心動力，迎接 AI 超級週期。
大會主題演講
滕晉慶 博士
Chin-Chi Teng, PhD
Senior Vice President and General Manager, Digital & Signoff Group,
Cadence
Dr. Frank J. C. Lee
Vice President of Custom Design Methodology Development Division,
TSMC North America
Kevin Hu
Vice President,
Advanced Packaging Technology, MediaTek
30+場技術專題，精彩議程陸續公開
大會亮點
深化專業技能
交流最新技術
拓展產業人脈
前瞻主題演講
合作夥伴與贊助商
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