系统设计与系统仿真研讨会
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加2026 Cadence中国技术巡回研讨会—系统设计与系统仿真研讨会！
本次线下研讨会将聚焦 PCB、先进封装、3D-IC、高速系统设计以及 AI 驱动的工程创新，分享Cadence 最新产品进展、AI Agent 技术应用及行业最佳实践。通过本次线下研讨会，Cadence 专家团队将为您带来Cadence Sigrity 与 SPB 26.1 最新功能，深入探讨 Agentic AI 与 GPU 加速的多物理场仿真技术。同时会议也将重点分享3D-IC、先进封装的电源与热应力分析，以及 LPDDR6 高速信号完整性签核方案，助力工程师大幅提升设计效率与系统可靠性。
Cadence 将在北京和深圳分别举办2026 Cadence中国技术巡回研讨会—系统设计与系统仿真研讨会，为系统设计工程师、SI/PI工程师、封装设计工程师以及研发管理人员提供与 Cadence 专家面对面交流的机会，共同探讨下一代 AI 驱动设计技术的发展方向。Cadence诚挚期待您的莅临！
会议时间 & 会议地址
- 11月12日（周四）09:00-17:00 深圳深铁皇冠假日酒店，深圳市南山区深南大道9819号
- 11月18日（周三）09:00-17:00 北京中关村皇冠假日酒店，北京市海淀区知春路106号
*会议为免费参加，座位有限，报名从速！
*会议咨询： cadence_china_marketing@cadence.com
会议日程
- 09:00 ~ 09:30丨Registration
- 09:30 ~ 09:35丨Opening Speech
- 09:35 ~ 10:05丨What’s New in Sigrity 2026 Release
- 10:05 ~ 10:40丨What’s New in SPB 26.1
- 10:40 ~ 11:15丨Sigrity Agentic AI: Redefining SI/PI Engineering
- 11:15 ~ 11:45丨AuraStack AI Super Agent-How Cadence is Applying Agentic AI to PCB and Advanced Packaging Design
- 11:45 ~ 13:00丨Lunch
- 13:00 ~ 13:15丨Cadence ASK 3.0: Smarter Answers, Faster Resolution, 24×7 Learning （Only for Beijing Site）
- 13:15 ~ 13:40丨Redefining Multiphysics Simulation with AI GPU Acceleration
- 13:40 ~ 14:05丨Thermal and Stress Analysis for Advanced 3D-IC Systems
- 14:05 ~ 14:35丨Advanced Antenna Design and Integration Through Circuit/EM Co-Simulation
- 14:35 ~ 15:05丨AI-Accelerated High-Speed Bus Constraint Setup in Allegro Constraint Manager
- 15:05 ~ 15:30丨Tea Break
- 15:30 ~ 16:00丨Multi-Substrate System Codesign Using Allegro X System Design Planner
- 16:00 ~ 16:30丨Power Integrity Solutions for 3D-IC and Advanced Package
- 16:30 ~ 17:00丨Engineering LPDDR6: SI Challenges, Optimization, and Scalable Signoff
* Agenda is subject to be changed